AI芯片的"退烧革命":3D打印如何用微米级结构驯服千瓦级热量
Add time:2025-09-12
随着AI芯片算力突破每秒万亿次操作,单芯片功耗飙升至千瓦级,传统散热方案在热流密度超过500W/cm²时面临失效风险。3D打印技术凭借其突破几何约束的设计自由度,正在重塑AI芯片散热的底层逻辑,通过微结构创新实现从被动散热到主动热管理的范式跃迁。一、微尺度拓扑优化:突破传统制造极限传统切削工艺受限于刀具尺寸,无法构建低于100微米的冷却通道。3D打印通过激光选区熔化(SLM)和电化学增材制造(ECAM)技术,可在芯片冷板内部实现50微米级微通道网络。Fabric8Labs开发的ECAM工艺通过电 ...123